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标准 / 定制硅片
根据尺寸、晶向、电阻率、厚度、表面状态等参数提供产品与规格定制。
覆盖标准与定制硅片、热氧化片、图形化晶圆,以及光刻、刻蚀等微纳加工服务,满足研发验证与批量应用需求。
根据尺寸、晶向、电阻率、厚度、表面状态等参数提供产品与规格定制。
提供不同硅片规格与氧化层厚度的热氧化片,服务研发及制造场景。
根据版图与工艺要求提供图形化晶圆,支持样品制作与批量交付。
对接光刻、干法与湿法刻蚀等工艺需求,协助确认关键加工参数。
面向特殊结构与非标需求,提供相关微纳加工及配套定制服务。
硅片与微纳加工需求通常涉及材料参数、图形结构、工艺条件、检测要求和交付批次。 我们围绕客户的实际应用协助梳理关键规格,通过样品验证降低项目风险,并衔接后续批量供货。
适用于标准硅片采购,也适用于带版图、结构与工艺参数的定制加工项目。
提供应用场景、产品规格、图纸或版图、数量及目标交期。
共同确认材料参数、结构尺寸、加工工艺与验收要求。
安排样品制作与测试,根据验证结果确认或优化方案。
样品确认后衔接批量生产、品质管理与持续交付。
面向研发、制造、设备与材料工艺企业,为不同阶段的产品开发和生产需求提供支持。
请将产品规格、图纸或版图、数量、应用场景和目标交期发送给我们,我们将协助确认需求并制定样品验证与供货方案。